某半导体行业购买了我司一台外抽式真空包装机

某半导体行业购买了我司一台外抽式真空包装机

某半导体公司主要生产用于汽车电子和工业控制的高可靠性芯片。过去，他们采用传统的塑料袋+氮气填充的方式进行包装。虽然氮气填充能在一定程度上隔绝空气，延缓氧化，但在实际操作中，他们逐渐发现了几个难以忽视的问题：

湿气残留风险： 即使在洁净车间内，包装袋在密封前仍可能吸附少量湿气。这些湿气在后续的存储和运输中，尤其是在温度变化时，可能凝结成水珠，附着在芯片表面，导致“电迁移”、“腐蚀”等可靠性问题，甚至引发短路。

氧气残留影响： 氮气填充并非绝对隔绝氧气，包装袋内仍会残留一定比例的氧气。对于一些对氧化敏感的芯片或封装材料，长期暴露在微量氧气中仍可能加速性能衰减。

包装效率与成本： 传统包装方式需要额外的氮气成本，且封口过程对环境洁净度要求高，操作相对繁琐，影响了整体包装效率。

在一次行业展会上，某半导体公司质量负责人接触到了我司的这款外抽式真空包装机。这款设备的核心优势在于其“外抽”设计——它并非简单地在袋内填充惰性气体，而是先将整个包装袋（连同内部产品）置于一个独立的真空腔体内，通过腔体将袋内空气（包括氧气和湿气）抽出，再进行密封。

经过严格的性能测试和实地考察，某半导体公司决定引入我司的两台外抽式真空包装机。设备安装调试后，其性能迅速得到了验证：

真空度显著提升： 设备能将包装袋内的真空度稳定控制在极低水平（例如< 10 Pa），远低于传统氮气填充方式能实现的氧气分压。

湿气控制效果佳： 由于空气被整体抽出，包装袋内几乎无湿气残留，有效避免了因湿气凝结带来的风险。

操作便捷高效： 设备自动化程度高，操作界面友好，只需将装有芯片的托盘放入包装袋并放入腔体，设备即可自动完成抽真空和封口流程，效率比原先提升了约30%。

成本优化： 虽然设备本身有投入，但省去了氮气成本，且因产品可靠性提升减少了潜在的客诉和返工成本，长期来看经济效益显著。

成果：可靠性飞跃与客户赞誉

引入外抽式真空包装机后，某半导体公司的产品可靠性得到了质的飞跃。内部加速老化测试显示，采用新包装方式的芯片，其抗湿气能力提升了数倍，长期存储和运输过程中的性能稳定性明显优于以往。

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